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點膠新聞

點膠加工CIPG/FIPG工藝詳解分析

來源:www.cmcsudan.net 發布時間:2023年12月08日
  神風行科技是專業FIP點膠加工廠。當人們提到零部件的"密封"時,首先想到的便是"密封墊片"或者"O型圈",這些傳統的密封產品一般是通過模具注射或模壓成型為密封件后,手工或者使用裝配機械組裝到工件上,通過壓縮達到密封的效果。但是,由于密封件是軟質材料,裝配過程中會出現一定概率的位置偏移,在擰緊裝配時,密封圈甚至會出現扭轉和移位的可能性,這些都會降低密封效果。
 
今天,我們給大家介紹的點膠加工就是可廣泛應用于傳統汽車和新能源汽車、照明工程、電子和電氣、工業裝配等領域的密封硅膠工藝——CIPG和FIPG,密封能力Max,讓外界的水、灰塵、油污等雜質無法對內部零部件造成損害,為整體密封防護設立了堅實的屏障。
 
CIPG –隨時拆卸 返修無損傷
原位固化墊片(Cured-In-Place Gasket),又稱"干式裝配法",即通過自動化點膠設備,將硅膠涂布在基材表面,待硅膠固化后,通過機械鎖緊(即壓縮)的方式來達到密封保護。
該工藝可直接替代傳統預成型的墊圈。減少勞動力成本的同時,根據密封行程設計,自動化點膠設備可以做到確準定位,規避了手工安裝導致的偏差,很大程度的提高了產品的合格率。


劃重點!

CIPG點膠工藝可隨時拆卸的性能拯救了那些需要頻繁返修的零部件。
 
FIPG–減輕裝備負擔降低局部應力
原位成型墊片FIP點膠加工(Formed-In-Place Gasket),又稱"濕式裝配法",通過自動化設備點膠后,膠水未固化之前就將上下零部件裝配好。該工藝是通過膠水粘結的方式來達到密封保護的作用。

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